FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
负责人透露，不同年份“工艺皮”本质相同，批发价均70元左右一斤，零售价差极大，标五年款卖500元一斤，标十年款卖1000元一斤，仅凭外观就能翻倍抬价，利润超成本十倍以上。
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当下的AI行业普遍存在两个问题，一是产品化高度单一无法实现差异化；二是智能硬件多数只停留在用AI营销而非解决问题。
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